华为获得新专利，助力晶圆处理技术再升级

　　12月16日消息，根据国家知识产权局公示的清单，华为公司于12月12日成功获得了一项崭新的技术专利，该专利将显著提升晶圆处理的对准效率和对准精度。

　　这一重要专利命名为《晶圆处理装置和晶圆处理方法》，公开号为CN117219552A，其申请日期为2022年6月。该专利的摘要部分如下：

　　这一专利涉及到晶圆处理装置以及晶圆处理方法。晶圆处理装置包括以下关键组成部分：

　　1. 晶圆载台，这个载台能够沿着一个旋转轴线进行旋转。

　　2. 机械臂，包括机械手，其主要任务是搬运晶圆并将它们精确地放置在晶圆载台上。

　　3. 控制器和校准组件，校准组件包括一个光栅板，它被相对于晶圆载台固定在一个位置上。此外，还包括一个光源，它相对于光栅板也是固定的。还有一个成像元件，这个元件被固定在机械臂上，并具备接收光源发出的光，这些光透过光栅板。

　　这个控制器的工作原理是基于成像元件对接收到的光的检测结果，来控制机械臂或机械臂上的调整装置，从而调整晶圆的精确位置。

　　在晶圆载台上承载晶圆的情况下，光栅板和成像元件位于晶圆载台的上表面两侧，而这个上表面用于支撑和固定晶圆。

　　这项专利所提供的装置和方法将显著提高晶圆处理的对准效率和对准精度，这将对半导体制造等领域产生重大影响。