高通推出全新第三代S5和S3音频平台，计算能力大幅提升

　　3月26日消息，今日，高通针对中高端耳塞、耳机和音箱市场，推出了全新的第三代S5和S3无线音频芯片平台。据高通表示，这两款新平台在计算能力上均实现了显著提升，为用户带来更为出色的音频体验。

　　在中端层级，第三代高通S3音频平台亮相，其计算能力达到了上代产品的两倍。这一显著的性能提升，使得该平台能够更好地支持来自高通语音和音乐合作伙伴扩展计划的第三方解决方案。该计划汇集了一系列预验证的技术，旨在提供包括空间音频、回声消除等在内的丰富音频功能，并助力OEM厂商缩短产品上市时间。

　　而在高端层级，第三代高通S5音频平台则采用了与去年推出的高通S7音频平台相同的标准架构。这一设计策略不仅有助于降低开发成本，还确保了平台的高性能和兼容性。据高通宣称，与前代产品相比，第三代S5音频平台的计算性能提升了三倍，同时其AI性能更是飙升了50倍以上。

　　vivo已经宣布将在今晚19时的发布会上，推出全球首款搭载第三代高通S3音频平台的终端设备--vivo TWS 4Hi-Fi版。这款耳机的推出，无疑将进一步展示高通新音频平台的强大性能和卓越音质。随着更多厂商加入高通音频技术的阵营，未来消费者将能够享受到更加丰富多彩的无线音频体验。